PlayStation 5, nell'ultima revisione c'è un chip migliorato: Oberon Plus prodotto a 6 nanometri

Mentre da una parte si vocifera di una futura PlayStation 5 con lettore ottico "a parte", o removibile se preferite, rimanendo ai giorni nostri fa ancora notizia la terza revisione dell'attuale console di casa Sony, nota come 1200 (CFI-1202 per l'esattezza).

Rinnovata all'interno e meno affamata di energia, la nuova revisione sembra conti anche su un migliorato processore centrale, non nelle specifiche tecniche che rimangono invariate, bensì nel processo produttivo: Sony sarebbe infatti passata, secondo Angstronomics, dai 7 nanometri (N7) del chip Oberon dei modelli precedenti ai 6 nanometri (N6) del nuovo Oberon Plus. A occuparsi della produzione è sempre TSMC.

Oberon Plus a sinistra, Oberon a destra

In base quanto dichiarato dalla società taiwanese, N6 è un processo in continuità con N7, ossia si avvale delle stesse regole di design: questo significa che le realtà che se ne avvalgono non devono eseguire una pesante riprogettazione dei chip, tenendo così sotto controllo i costi produttivi.

Il processo N6 offre una densità logica superiore del 18% rispetto a N7, con prestazioni e consumi invariati. In linea generale consente di fare un "die shrink" dei progetti realizzati con processo N7 di circa il 15%, di fatti il nuovo SoC ha un'estensione di circa 260 mm2 contro i 300 mm2 precedenti. Di conseguenza, Sony ha potuto procedere a una revisione del sistema di raffreddamento in modo da impiegare meno materiale e mantenere margini più alti.

Parallelamente, per Sony e il partner di AMD significa produrre più chip per wafer e quindi, potenzialmente, realizzare più console. Da tempo si vocifera che anche Microsoft procederà con un avanzamento di processo produttivo per il processore delle console Xbox, ma al momento non ci sono dettagli.

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