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01 MAR Uncategorized
Backup Bios Kit
Interessante recensione di un kit per il backup del BIOS da poter recuperare in caso di emergenza -

01 MAR Uncategorized
Tecnologie da sogno su Lithium
Il nuovo articolo di Lithium tratta della "Augmented Reality", tecnologia per informazioni visive in tempo reale -

01 MAR Uncategorized
Guida prezzi MoBo e memorie
La situazione si mantiene stabile, con alcuni casi isolati di variazioni significative -

01 MAR Uncategorized
Calano i prezzi dell'USB 2.0
I prezzi dei chip USB 2.0 sono destinati a scendere, con conseguente diffusione per lo standard di connessione -

01 MAR Uncategorized
Intel Nocona
Ancora novità nel campo server per quanto riguarda Intel -

01 MAR Uncategorized
IDF: il silicio tra computing e comunicazioni
All’IDF Intel presenta prodotti e tecnologie che favoriscono l’integrazione tra i due settori -

01 MAR Uncategorized
TSMC ritarda il lancio dei 90 nanometri
Problemi per il debutto del processo produttivo a 0.09 micron -

01 MAR Uncategorized
Lithium: "Le frontiere del silicio"
Pubblicato sul sito Lithium un interessante approfondimento riguardante le tecnologie di realizzazione dei circuiti integrati -

01 MAR Uncategorized
MSI USB PC2PC: periferica di connessione Bluetooth
Da MSI dispositivo di comunicazione Bluetooth con interfaccia USB -

01 MAR Uncategorized
Modding: case in plexiglass totalmente trasparente
Il case sta sempre più diventando un componente d'arredamento: iniziano a comparire i primi case totalmente trasparenti -

01 MAR Uncategorized
AMD sigla joint-venture con China Basic Education Software
L'accordo prevede la ricerca e lo sviluppo di piattaforme da introdurre negli ambienti scolastici -

01 MAR Uncategorized
TSMC: buoni i risultati, ma si teme la competizione con IBM
I risultati di quest'anno sono stati favorevoli, ma TSMC teme IBM che sta per entrare nello stesso settore -

01 MAR Uncategorized
Lithium: seconda parte de "Le frontiere del silicio"
Pubblicato il seguito dell'articolo "Le frontiere del silicio" che tratta di tecniche di integrazione per la realizzazione di transistor di dimensioni sempre minori -

01 MAR Uncategorized
Nuovo sistema Barebone da Shuttle: XPC SB51G
Shuttle annuncia un nuovo sistema barebone basato sul chipset Intel 845GE -

01 MAR Uncategorized
Da Shuttle sistema SFF per processori AMD
Shuttle annuncia una nuova scheda madre Small Form Factor con sistema video VIA Pro Savege8 -

01 MAR Uncategorized
AMD, ufficiale la riduzione di personale
La notizia circolata la scorsa settimana è stata ufficializzata oggi dall'azienda -

01 MAR Uncategorized
Roundup Schede madri VIA KT400
Pubblicata una analisi prestazionale del chipset di VIA che offre supporto (ufficiosamente) alle memorie DDR400 -

01 MAR Uncategorized
Lithium: "Le frontiere del silicio" - Terza parte
Litihum pubblica la parte conclusiva dell'approfondimento "Le frontiere del Silicio"; questa volta si parla di tecnologia multigate -

01 MAR Uncategorized
Wind e Banca Sella insieme in MOBILMAT
Le due società renderanno disponibili strumenti bancari sui cellulari -

01 MAR Uncategorized
Possibile divieto allo spam via SMS
Proposta di divieto per gli SMS pubblicitari non richiesti -

01 MAR Uncategorized
Nuovo cellulare da Motorola
Un design innovativo per il prossimo cellulare di Motorola -

01 MAR Uncategorized
Con TIM il prossimo week-end si parla a 190 lire + iva
Offerta di TIM per il prossimo week-end -

01 MAR Uncategorized
Anthill ritorna sulla scena dell'UMTS
Ricorso del consorzio escluso dalla gara d'appalto per le licenze UMTS -

01 MAR Uncategorized
All'orizzonte c'è già 4G
Piani di sviluppo per l'erede di 3G -

01 MAR Uncategorized
Nuovo cellulare da Panasonic
Arriva il fratello maggiore del G75 -

01 MAR Uncategorized
Presentato nuovo cellulare da Nokia
Arriva l'erede del 6160 -

01 MAR Uncategorized
TV sul cellulare?
Effettuato un test in Giappone per la TV via cellulare -

01 MAR Uncategorized
La tecnologia SMS non è sicura
Telefonini vulnerabili agli attacchi di hacker -

01 MAR Uncategorized
Il futuro dei cellulari è in JAVA
JAVA anche sui telefoni cellulari -

01 MAR Uncategorized
Sony - Ericsson presenta i primi cellulari.
Ecco i primi prodotti nati dalla fusione delle due case.
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Apple: secondo il WSJ c'è un accordo preliminare con Intel per produrre chip di nuova generazione
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PS6, l'incertezza continua: Sony non ha ancora deciso il prezzo e la data di lancio a causa delle memorie
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Il nuovo Sony Xperia 1 VIII ha una data di presentazione ufficiale ed è molto vicina
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