Eccesso di risparmio alla base dei problemi di XBox 360?

Microsoft non ha voluto rivolgersi ad un produttore esperto nel campo e ha avviato internamente la progettazione del chip. In seguito si è rivolta direttamente al costruttore Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Tsmc) per la produzione materiale del chip. Tutto questo, a detta di Lewis, per risparmiare circa 10 milioni di dollari di costi di progettazione. Sappiamo, d'altra parte, che i costi dovuti alla riparazione e alla sostituzione delle console difettose sono ingenti. Nello scorso luglio, Microsoft investiva un miliardo di dollari per ampliare la garanzia della console e ammortizzare il fenomeno delle console difettose (vedi qui).

Per contenere ulteriormente il fenomeno, secondo Lewis, Microsoft sarebbe tornata in un secondo momento alla fase di progettazione, rivolgendosi stavolta ad un produttore del campo. Lewis non fa il nome di questo produttore, ma appare evidente che si riferisca ad Ati.

Si è parlato più volte delle responsabilità di Microsoft in relazione ai malfunzionamenti di XBox 360. Secondo altre fonti, i tecnici del colosso di Redmond sarebbero stati coscienti dei difetti già prima del lancio della console. Secondo quanto riportammo in questa news, infatti, la fase di testing del prodotto fu insufficiente e incompleta.

Microsoft ha via via introdotto modelli di XBox 360 più affinati e sempre meno soggetti al problema del surriscaldamento. Le nuovi soluzioni contegono chip più piccoli che comportano una più facile dissipazione del calore e consentono a Microsoft di limitare i costi di produzione. Al modello iniziale e a Zephyr, soluzione utilizzata nelle XBox 360 Elite, seguono Falcon (CPU a 65 nanometri e GPU a 90) e Jasper (entrambe a 65). Il prossimo step evolutivo è, invece, definito Valhalla. Consentirà un'ulteriore riduzione dei costi di produzione grazie all'integrazione di CPU e GPU in un unico package.