PlayStation: addio al metallo liquido? Sony ha brevettato un dissipatore completamente nuovo

Sony guarda già alla futura generazione di console e, attraverso un nuovo brevetto, possiamo dare una prima occhiata alla possibile evoluzione del sistema di raffreddamento di PS6. Il documento illustra una soluzione sviluppata per mantenere elevate prestazioni termiche sia con la console in posizione orizzontale sia verticale, uno degli aspetti più controversi di PS5 che ha dovuto affrontare non pochi problemi – e critiche – a causa del metallo liquido che colava uscendo fuori sede.

La documentazione, intitolata semplicemente "Electronic Device", mostra in realtà anche il disegno di un PlayStation 5 con lettore ottico. La descrizione presenta un'architettura basata su heat pipe dalla forma allungata con sezioni che si riducono progressivamente ed estensioni dedicate alla gestione del fluido interno. L'obiettivo consiste nel migliorare la circolazione del liquido e il processo di vaporizzazione, così da garantire una dissipazione del calore uniforme indipendentemente dall'orientamento della console.

Secondo quanto descritto nel brevetto, le porzioni estese delle heat pipe svolgono la funzione di serbatoi. Quando la console si trova in posizione verticale, queste aree consentono di abbassare il livello del fluido nelle sezioni dedicate allo scambio termico, favorendo una vaporizzazione più efficiente ed evitando accumuli che potrebbero ridurre le prestazioni del sistema di raffreddamento.

Un altro elemento interessante riguarda il fluido utilizzato. Il brevetto suggerisce l'impiego di un fluido sigillato standard, come l'acqua, all'interno della struttura porosa delle heat pipe. Il calore prodotto dal processore verrebbe trasferito dapprima alle heat pipe e successivamente a una serie di blocchi alettati tramite una piastra di trasferimento termico. Il sistema, inoltre, dovrebbe escludere completamente il metallo liquido come interfaccia di trasferimento del calore.

Il progetto dedica attenzione anche agli aspetti meccanici. Sony prevede infatti uno spazio aggiuntivo attorno alle heat pipe, così da evitare pressioni esercitate da altri componenti interni. Questa soluzione punta a mantenere stabile il sistema di raffreddamento nel tempo e a ridurre il rischio di sollecitazioni fisiche sulle tubazioni.

Nel brevetto l'azienda sottolinea la necessità di sviluppare una soluzione di raffreddamento adatta a un dispositivo elettronico utilizzabile in una pluralità di posizioni. Si tratta di un'impostazione diversa rispetto a PS5, che affida la dissipazione principalmente a un grande dissipatore con heat pipe in rame, metallo liquido e a un sistema di ventilazione studiato per convogliare il flusso d'aria.

Qualora questa tecnologia trovasse applicazione in PS6, la nuova configurazione offrirebbe un approccio molto diverso rispetto all'attuale piattaforma e potrebbe garantire prestazioni coerenti a lungo termine, in qualunque posizionamento e, soprattutto, anche per sessioni estremamente lunghe.

Come sempre, il deposito di un brevetto non rappresenta necessariamente una tecnologia in arrivo, ma semplicemente una delle strade esplorate dall'azienda. Il sistema verrà dapprima valutato e, se i costi, l'efficacia, la durabilità o altri aspetti non dovessero soddisfare le aspettative di Sony, quasi sicuramente non troverà applicazione.