Al via la produzione di XBox 360 Jasper

L'ingresso sul mercato delle soluzioni Jasper è previsto nel mese di agosto. I chip a 65 nanometri vengono prodotti dalla taiwanese TSMC, mentre Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) si occupa dei package e dei collaudi. Infine, Nanya PCB Corp. curerà le procedure di montaggio Flip Chip. Microsoft ha incaricato TSMC di avviare immediatamente la produzione di 10.000 wafer da 300mm.

Con questa mossa Microsoft mira a ridurre ulteriormente i costi di produzione, ma soprattutto ad avere un chip grafico più contenuto nelle dimensioni e più facile da raffreddare. Molti, infatti, sostengono che i malfunzionamenti della console di Microsoft dipendano principalmente dalla GPU e dal suo eccessivo surriscaldamento. A ciò non poneva rimedio Falcon, soluzione che prevedeva la sola CPU a 65 nanometri e utilizzava la vecchia GPU a 90 nanometri. Le scorte di schede madri Falcon, inoltre, sarebbero ormai esaurite.

Le soluzioni Falcon e Jasper seguono il modello iniziale e il modello Zephyr, soluzione utilizzata nelle XBox 360 Elite. Il prossimo step evolutivo è, invece, definito Valhalla. Consentirà un'ulteriore riduzione dei costi di produzione grazie all'integrazione di CPU e GPU in un unico package. La produzione di Valhalla sarà avviata circa un anno dopo quella di Jasper.